• Strona główna AGH
  • AGH Main Page
 
Szukaj w systemie LAB

Wire Bonder mod. 5330 F&K Delvotec

Urządzenie do wykonywania połączeń techniką ”wire bonding” stosowane przy montażu detektorów półprzewodnikowych i układów scalonych.
Umiejscowienie aparatury:   Osoba kontaktowa:
Władysław Dąbrowski
Tel. 012 617 2959
E-mail: W.Dabrowski@ftj.agh.edu.pl

All rights reserved (c) 2013 Akademia Górniczo-Hutnicza